托马斯芯片耐高温密封胶（THO4062）

产 品 名 称

                           托马斯芯片耐高温密封胶（THO4062）

概       述

本品系环氧树脂胶粘剂，单组份，加热快速固化，粘接强度高，耐温性优良,结构性强、耐老化性能强、使电子元件达到一个保密和密封的效果、是单位研发电子元件芯片最佳选择，操作简便。

适 用 范 围

适用于各种高温、水下或者是其他介质状态条件下工作的金属芯片、陶瓷复合芯片、复合材料（PCB）等芯片的自粘、封装与互粘，也适用于修复以及密封和保护电器、仪表的发热部件的粘接和密封以及芯片高温回流焊高强度作业。

使

用

方

法

1、将被粘物除锈、去污、擦净。

2、将胶液涂于被粘物表面，合拢、压实、静置加热即可。

 注

 意

 事

 项

1、 操作环境注意通风。

2、 胶液如触及皮肤，可及时用肥皂水冲洗.

3、 未用完的胶应盖好，置于阴凉通风处。